優秀的產品設計扮演著商業路徑中每一次跳躍的起點,
我們將利用所有方式與經驗將每個產品打造為品牌助推器。


  • 產品設計
    PRODUCT

     拒絕刻板的設計,追求靈動;拒絕冰冷的制造,給予感動。在工業與人文的傳承中,我們不會放棄的,始終是尊重。我們尊重每一次市場潮流的閃光點,我們尊重每一位合作伙伴對成本、效率、體驗的苛刻追求,我們尊重人本,從人出發,創造極致體驗,在人機互動中,展示出工業設計充滿溫度的魅力與人文關懷。

  • 結構設計
    MECHANICAL

     精致由外至內,高尚由表及里,虛有其表的浮華,只是一瞬間的爭寵,務實嚴謹,精工細作,才是我們永恒的追求。每一個模塊都應該有它被完美定格的那一瞬間,在創造與現世中,我們選擇融合,讓一切高效運作,讓產品的品質,由內煥發。

  • 模具注塑ODM定制生產
    MOLD

     1.開模前的準備

    模具結構和商務評估:由商務人員綜合考慮確定開模廠;由結構項目負責人組織模具廠對開模文檔進行模具可行性評估。 
    2.需提交的文檔: 
    3.模具制作清單:包括產品名稱、產品材料、表面處理工藝、模穴數等相關信息。參見《模具制作清單》模板.
    4.結構件BOM,參見《結構件BOM》模板,并在備注中寫明哪些零件可借用以往產品。 
    5. 2D圖:需在模具開始制作后一周內完成2D圖并發給模具廠。2D圖須按照東信統一模板進行設計,并由沈幸岷統一審核和組織放號。 
    6. 模具設計圖確認:結構項目負責人須組織相關人員對該產品的模具設計圖進行確認。主要涉及的內容;模具結構、進膠口位置及形式、分模線***位置及形狀等。
    7.模具制作:一旦商務確認,結構項目負責人需以書面形式和模具廠明確開模周期和確定T1、T2、T3時間,并嚴格按照開模時間表進行監控和技術支持,同時提供相關文檔給模具廠。
    8.試模及T1的驗證
    試模一般由項目負責人到模具廠進行試模,與模具廠相關人共同檢討問題。對于T1的樣品及時進行裝機驗證,驗證要有詳細的驗證報告并提出對策表,及時通知模具廠,便于修模。開模到T1一般需要*   天。
    9.驗證
    針對T1的問題,核查T2結構件,發現新的問題,形成詳細的驗證報告,便于后續修模,T2階段一般需要*天的驗證
    10.T3的驗證
    對于T3的結構件要求是符合結構設計,包括配色方案的確定(由ID工程師根據客戶的需要進行配色驗證,并將確定的、素材色號;油漆樣板及牌號提供給模具廠),結構件可以進行封樣,并進入量產的階段。若還存在小問題,需要盡快修模。
    11.模具確認:對模具廠提供的文件:全尺寸報告,模具設計圖等進行確認。
    12.其它結構的開模及準備 
    13.項目負責人根據BOM的清單,編寫結構件的SPEC及相關圖檔,根據圖檔要求聯系相應供應商申樣,以配合外殼的T1 、T2及T3 ,對于關鍵結構件,如KEYPAD 等需要開模,驗證。 
    14.對于基本符合結構要求的圖紙,要求送產品技術部做封樣測試,詳見《封樣流程》 
    15..試產及產業化
    16.第一次試產:采用T2結構件,主要用于FTA測試及PRE CTA測試,結構件的需求數量按照項目計劃進行準備。 
    17.第二次試產:采用T3結構件,主要用于CTA測試及3C測試,結構件的需求數量按照項目計劃進行準備。 
    18.結構件封樣:工程師須對結構件樣品進行設計確認,如符合設計要求,提交產業化部封樣。封樣要求:至少10pcs樣品及圖紙、SPEC(SPEC由供應商提供)。 
    19.顏色標準封樣及上下限封樣:由ID設計師完成。 
    20.包裝盒、標簽、說明書
    21.包裝盒:ID設計師負責手機外觀照片并跟蹤其打樣及封樣。 
    22.標簽:結構工程師負責標簽設計及打樣,如屬通用標簽則采用相同原有標簽,由行目肋理協助確定。 
    23.說明書:ID設計師負責說明書的圖片部分。與軟件部協作完成。
    24.2D圖圖紙:按照BOM完成所有結構件的零件及裝配件的2D圖,并經標準化審核
    25..文件備份:結構項目負責人需將該項目的外型和結構設計階段性文件提交給項目助理進行備份。
    26..造型結構開發總結報告:由結構項目負責人完成。 
    27.產品設計評審:由公司技術質量部組織評審,工程師須提供所需的相關文檔。
  • 硬件開發
    Hardware development

    1.明確硬件總體需求情況,如CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等

    2.根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成            本控制,并對開發調試工具提出明確的要求,關鍵器件索取樣品。

    3.作硬件詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線,同時完成開發物料清單、生產文件(Gerber)、物料申領。

    4. 領回PCB板及物料后安排焊好2~4 塊單板,作單板調試,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。

    5.軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整,需第二次投板。

    6.內部驗收及轉中試,試產時,跟蹤產線的問題,積極協助產線解決各項問題,提高優良率,為量產鋪平道路。

    7.小批量產。產品通過驗收后,要進行小批量產,摸清生產工藝,測試工藝,為大批量產做準備。

    8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題后,可以開始大批量產工作。

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